半導體晶片退火爐管式加熱爐把實驗的氣體通入爐管中，管子的兩端由閥門密封，氣體在加熱中可以分解、化合等多種化學反應。充氣時由閥門控制流量計、質(zhì)量流量計、壓力表等監(jiān)控。

爐膛材料全部采用高純氧化鋁纖維板/進口摩根纖維制作而成，節(jié)能效果是老式電爐80%以上。

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更新時間：2024-11-09
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半導體晶片退火爐管式加熱爐把實驗的氣體通入爐管中，管子的兩端由閥門密封，氣體在加熱中可以分解、化合等多種化學反應。充氣時由閥門控制流量計、質(zhì)量流量計、壓力表等監(jiān)控。

爐膛材料全部采用高純氧化鋁纖維板/進口摩根纖維制作而成，節(jié)能效果是老式電爐80%以上。（微電腦控制）可編程，全自動升溫，控溫精度±1℃ 爐管內(nèi)部可以抽成真空，實現(xiàn)高溫真空燒結(jié)。也*可以充以不同的氣體，加以氣氛保護。充氣時由閥門控制流量計、質(zhì)量流量計、壓力表等

半導體晶片退火爐管式加熱爐技術(shù)參數(shù)

溫度項目	1000度、1200度、1400度、1600度、1700度、1800度、
電壓V	380
型號	SRD-1700GSL
設計溫度	1000度、1200度、1400度、1600度、1700度、1800度
可長期使用溫度	950度、1150度、1350度、1550度、1650度、1750度
控溫精度	±1度（集成化電路控制，無*調(diào)現(xiàn)象）
控制范圍為	50至1800度
測溫元件	熱電偶分度號：K,測溫范圍0-13850度；S,測溫范圍0-1450度；B,測溫范圍0-1850度
發(fā)熱元件裝位置	平行/垂直安裝于爐膛兩側(cè)
爐溫均勻性	±1度（根據(jù)爐膛尺寸大小而定,大型爐膛可采用多點控溫）
爐管材質(zhì)	石英管/不銹鋼管/剛玉管
控制	微電腦程序控制功能，可以輸入設定：可同時輸入多條曲線，使用時可任意調(diào)用
發(fā)熱元件	硅碳棒/硅鉬棒
升溫速率	升溫速率可自由調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)范圍：升溫速率每分鐘40度（40度/min）、慢升溫速率每小時1度（1度/h）
耐火材料	高純氧化鋁纖維/進口摩根纖維
冷卻結(jié)構(gòu)	雙層爐殼，風冷；爐體溫度≤45度
計算機接口(選配）	RS485/RS232/USB
保修范圍及期限	電爐保修壹年，發(fā)熱元件、爐管、熱電偶不保修（發(fā)熱元件三個月內(nèi)自然損壞更換）
隨機備件	發(fā)熱元件兩支、棒具兩套，說明書一份，合格證一份，高溫手套一副，密封圈兩個。